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规格型号 :

AS-One100

设备原值 :

37.11（万元）

产地国别 :

法国

学科领域 :

电子与通信技术

技术指标 :

最高温度：1250℃；升温速度：0-200℃/S（编程可控）； 降温速度：0-20℃/S（1250-600℃）（编程可控）； 工作电压：380V±10%,50-60Hz；

主要功能 :

半导体材料快速退火炉主要用于薄膜制成后的性能改善，如薄膜应力释放，减小薄膜表面、界面及内部晶体缺陷，辅助氮化或氧化等。设备适合于加工4英寸基片（兼容3、2寸）

服务内容 :

使半导体材料能够快速退火

收费标准 :

校内 180 元/小时 校外 300 元/小时

用户须知 :

1.炉子使用或长时间不用后，要在120℃左右烘烤1小时，在300℃左右烘烤2小时后使用。炉温尽量不要超过额定温度。禁止向炉膛内直接灌注各种液体及溶解金属。 2.炉膛若采用石英管，当温度高于1000℃时，石英管的高温部分会出现不透明现象，属正常现象。 3.冷炉使用时，低温段升温速率不宜过快，各温度段的升温速率差别不宜太大。设置升温速率时应充分考虑所烧结材料的物理化学性质。